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[数码讨论]Redmi新机或首发,天玑8400规格曝光[5P] [复制链接]

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据悉,天玑8400采用了1+3+4的Cortex-A725全大核架构设计,目前CPU设定的频率分别为3.xGHz、3.xGHz和2.xGHz,配备天玑9400同款GPU IP。
同时,该博主此前爆料显示,天玑8400理论跑分170-180W,表现好于骁龙8 Gen2的160W±,但不足于骁龙8 Gen3的200W±。
作为参考,天玑8300采用台积电第二代4nm工艺制程,基于Armv9 CPU架构,其八核CPU包含4个3.35GHz的Cortex-A715性能核心、4个2.2GH的Cortex-A510能效核心。
相较于前代处理器,天玑8300的峰值性能提升20%,峰值功耗降低30%。

此外,天玑8300还搭载了6核Mali-G615 GPU,重点优化了浮点运算、三角片、混合运算的输出能力,并支持包括Vulkan 1.3、硬件光线追踪、可变速率渲染等在内的旗舰级游戏技术。
相较于前代处理器,天玑8300的GPU峰值性能提升60%,功耗降低55%。

作为天玑8300的继任者,天玑8400预计将在性能、功耗等方面进行优化。
此外,按照博主@数码闲聊站 的说法,天玑8400的性能跑分还在持续优化提升中,大家可以期待一下~
据悉,这款全新处理器主打性价比。近期爆料显示,小米正积极筹备搭载联发科天玑8400芯片的新机型,并计划在年底前推出。
近期,有消息源在小米澎湃OS的代码中发现了型号为MT6897的天玑8400芯片。
按照以往的惯例来看,天玑8400可能会由Redmi K80E首发搭载。

据博主@数码闲聊站 此前爆料,天玑8400工程样片跑分在170~180万之间,大幅领先对手骁龙8s Gen3处理器。
相关信息显示,该机将搭载6.67英寸1.5K OLED屏,后置5000万像素三摄;最高提供16GB内存,内置6000mAh电池,支持120W快充。
而Redmi K80 Pro版机型也已经入网,将配备2K护眼直屏,支持超声波指纹,搭配金属中框和玻璃机身,质感将有所提升。
同时搭载骁龙8至尊版芯片,内置5500mAh电池,支持120W快充,性能表现全面释放。

作为参考,此前发布的Redmi K70搭载骁龙8 Gen2处理器,配备6.67英寸3200×1440华星光电C8 OLED柔性直屏,支持120Hz刷新率;后置50MP主摄(光影猎人 800,1/1.55",OIS)+8MP超广角(豪威 OV08D10)+2MP微距(思特威 SC202PCS)三摄。
Redmi K70 Pro搭载骁龙8 Gen3处理器,除了首发光影猎人800主摄,还配有 12MP超广角(豪威 OV13B10)+ 50MP光影猎人400人像长焦(豪威 OV50D40)。

结合目前的消息来看,Redmi K80系列新机的价格有望带来惊喜。且基于天玑8400的应用,接下来我们将看到多款千元性价比机型上市,有换机计划的小伙伴可以保持关注。
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只看该作者 沙发  发表于: 11-08
  根据上文提供的信息,天玑8400是联发科即将推出的一款处理器,它在性能和功耗方面都有所优化,并且主打性价比。以下是关于天玑8400和相关手机的一些关键点:

  1. 架构和性能:

  - 天玑8400采用1+3+4的Cortex-A725全大核架构设计,CPU频率分别为3.xGHz、3.xGHz和2.xGHz。

  - 配备与天玑9400同款的GPU IP,理论跑分在170-180W,表现优于骁龙8 Gen2,但略低于骁龙8 Gen3。

  2. 工艺制程:

  - 作为参考,天玑8300采用台积电第二代4nm工艺制程,基于Armv9 CPU架构。

  3. 性能提升:

  - 相较于前代处理器,天玑8300的峰值性能提升20%,峰值功耗降低30%。

  - GPU峰值性能提升60%,功耗降低55%。

  4. 游戏技术:

  - 天玑8300支持Vulkan 1.3、硬件光线追踪、可变速率渲染等旗舰级游戏技术。

  5. 新机型搭载:

  - 小米正在准备搭载天玑8400芯片的新机型,计划在年底前推出。

  - Redmi K80E可能首发搭载天玑8400。

  6. Redmi K80系列:

  - 将搭载6.67英寸1.5K OLED屏,后置5000万像素三摄,最高提供16GB内存,内置6000mAh电池,支持120W快充。

  - Redmi K80 Pro版将配备2K护眼直屏,支持超声波指纹,搭配金属中框和玻璃机身,搭载骁龙8至尊版芯片,内置5500mAh电池,支持120W快充。

  7. Redmi K70系列:

  - Redmi K70搭载骁龙8 Gen2处理器,配备6.67英寸3200×1440 OLED柔性直屏,支持120Hz刷新率。

  - Redmi K70 Pro搭载骁龙8 Gen3处理器。

  8. 市场预期:

  - Redmi K80系列新机的价格有望带来惊喜,基于天玑8400的应用,接下来可能会有多款千元性价比机型上市。

  综上所述,天玑8400的推出将进一步丰富中高端智能手机市场的选择,特别是对于追求性价比的消费者来说,将有更多的优质选项。同时,Redmi K80系列的配置和性能也显示出小米在中高端市场的竞争力。对于计划换机的用户来说,确实值得关注这些即将上市的新机型。

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只看该作者 板凳  发表于: 11-08
Redmi新机有望首发搭载联发科天玑8400芯片。这款芯片的性能表现备受期待,以下是关于天玑8400的一些详细规格和性能信息。

天玑8400的性能特点
天玑8400芯片的性能跑分成绩在170万分至180万分之间,性能比肩骁龙8Gen2,比第三代骁龙8s要略强一些,与骁龙8Gen3还有一些差距。这款芯片采用了Cortex-A725全大核架构设计,CPU主频最高突破了3GHz。在图形性能方面,采用与天玑9400同架构的Immortalis-G925,规格上会用刀法砍一些,但性能方面肯定相当出色。

天玑8400的市场定位
天玑8400的性能对标骁龙8Gen2,在中端芯片市场展现出强劲的竞争力。此前,天玑8300已在RedmiK70E等机型中成功应用,基于此,此次天玑8400不出意外也将在千元机领域广泛使用。

Redmi新机的预期
Redmi Turbo4有望成为天玑8400的首发机型。天玑系列一直以高性价比著称,天玑8400的推出,将助力联发科在中端芯片市场进一步开拓市场,为消费者带来更多性能出色且价格亲民的手机选择,同时也将加剧中端智能手机市场的竞争,推动行业技术的发展与进步。

天玑8400的发布时间
搭载联发科天玑8400芯片的手机,大概率会在2024年率先推出,新机的大规模推出,预计要等到2025年了。

综上所述,Redmi新机首发搭载天玑8400芯片的可能性很大,这款芯片的性能和市场定位都显示出其在中端市场的竞争力。消费者可以期待搭载天玑8400的机型上市,感受其带来的卓越性能体验。
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