切换到宽版
  • 532阅读
  • 0回复

[数码讨论]获Intel、高通力推:全新主动散热芯片方案有望超越风扇散热 [复制链接]

上一主题 下一主题
在线huozm32831

UID: 329002

精华: 1097
职务: 超级斑竹
级别: 玉清道君
 

发帖
106152
金币
1984
道行
19523
原创
29307
奖券
17275
斑龄
190
道券
10126
获奖
0
座驾
 设备
EOS—7D
 摄影级
专家级认证
在线时间: 20018(小时)
注册时间: 2007-11-29
最后登录: 2024-11-22
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2023-01-01
— 本帖被 兵马大元帅 执行加亮操作(2023-05-12) —
提及电脑的主动散热系统,你会想起什么?

近日,初创公司Frore Systems宣布,搭载其AirJet主动散热芯片方案的笔记本电脑将在今年初亮相,带来风冷、水冷之外,新的主动散热解决方案。

据介绍,该公司推出的AirJet主动散热芯片,能够在仅产生约24至29分贝噪音的前提下,实现与传统风扇散热相当的散热效果。



这种芯片采用“固态散热解决方案”,芯片内部为微小的膜,这些膜产生强大的气流,通过顶部的通风口进入芯片,并从一个单独的通风口带走热量。



与风扇散热相比,这种技术不仅噪音更低,厚度还仅有2.8mm,能够有效降低笔记本电脑的厚度与噪音。

目前,该技术已经获得了Intel、高通等主流大厂的支持推荐,且Intel还计划在未来的Evo标准笔记本电脑中采用AirJet芯片。
山庄提示: 道行不够,道券不够?---☆点此充值☆
 
  




    
快速回复
限120 字节
认真回复加分,灌水扣分~
 
上一个 下一个