查看完整版本: [-- iPhone SE4 详细参数曝光：搭载 A16 芯片，高通骁龙 X70 基带[4P] --]

武当休闲山庄 -> 数码讨论 -> iPhone SE4 详细参数曝光：搭载 A16 芯片，高通骁龙 X70 基带[4P] [打印本页] 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题

huozm32831 2024-04-16 20:52

最近有海外博主分享了一组关于 iPhone SE4 的渲染图，从图片上来看，iPhone SE4 后置只有一个摄像头，手机侧边还加入了一个单独的按钮，手机静音键依旧是拨动式，手机正面采用刘海屏设计。

可以说之前是对 iPhone SE4 外观的介绍，至于手机配置暂时没有太多的消息，然而最近有位海外博主分享了 iPhone SE4 详细规格参数。
该博主爆料称，iPhone SE4 配备 6.1 英寸 LTPS OLED 屏幕，支持 60Hz 刷新率，没有 Home 键，改用 Face ID、手机尺寸为 148.5*71.2*7.8 毫米，重 166 克，采用 7000 系列铝合金材质，前后玻璃，手机正面看起来像 iPhone 13，手机背面看起来像 iPhone XR。

手机后置只有一个摄像头，这是一颗 IMX503 摄像头，1/2.55 英寸、f/1.8 光圈，支持 1080P Cinematic 模式、AI 场景摄影、肖像模式等，但不支持夜间模式，摄像头与闪光灯组件为横向排列。

该机搭载 A16 仿生芯片，配备高通骁龙 X70 基带、苹果 U1 UWB 芯片，内置电池 3000mAh 以上，支持 20W 有线充电+12W 无线充电，支持 Wi-Fi 6、蓝牙 5.3、手机充电接口改为 USB-C、2.0速度，拥有 6GB 的 LPDDR5 RAM，存储选项有 128GB/512GB 两种，

jjybzxw 2024-04-16 21:35
根据最近的传闻和曝光信息，以下是预计 iPhone SE4 的详细参数：

1. 处理器：A16 Bionic 芯片，与 iPhone 13 系列相同。该芯片采用 5 纳米工艺制造，具有更高的性能和能效。

2. 基带：高通骁龙 X70，支持 5G 网络。这意味着 iPhone SE4 将成为首款支持 5G 的 iPhone SE 系列产品。

3. 显示屏：预计 iPhone SE4 将采用 4.7 英寸 IPS LCD 显示屏，分辨率为 1334 x 750 像素，像素密度为 326 ppi。

4. 内存和存储：预计 iPhone SE4 将配备 4GB RAM 和 64GB/128GB/256GB 存储空间。

5. 摄像头：后置单摄像头，可能是 1200 万像素传感器，支持光学图像稳定（OIS）。前置摄像头可能也是 1200 万像素。

6. 电池和充电：预计 iPhone SE4 的电池容量将略有提升，支持 20W 快速充电和无线充电。

7. 操作系统：预装 iOS 16 操作系统。

8. 尺寸和重量：预计 iPhone SE4 的尺寸将与当前的 iPhone SE 相同，重量可能会略有增加。

9. 其他功能：支持 Face ID 面部识别技术，NFC 技术以及 IP68 级别的防水防尘性能。

需要注意的是，这些参数信息尚属传闻阶段，具体参数可能会有所变动。请关注后续官方消息以获取最准确的信息。


查看完整版本: [-- iPhone SE4 详细参数曝光：搭载 A16 芯片，高通骁龙 X70 基带[4P] --] [-- top --]


Powered by www.wdsz.net v8.7.1 Code ©2005-2018www.wdsz.net
Gzip enabled

沪ICP备:05041533号