[智能应用]2026效能释放：安凯微多模态融合边界拓宽提速 [复制链接]

在1月初拉斯维加斯CES 2026的舞台上，一场关于智能未来的深度变革悄然上演，如视启未来携手九安智能发布的实时视频理解端侧AI方案，以其“可理解、可表达、可联动”的智能能力惊艳全场；涂鸦智能带来的Physical AI（物理AI）生态矩阵，正在将“贾维斯”式的AI助手从科幻带入现实，通过软硬件深度融合实现物理世界与数字世界的无缝交互。
而在这场全球科技盛宴的背后，一家中国芯片企业——广州安凯微电子股份有限公司（以下简称“安凯微”）正在以其深厚的技术积累和前瞻性的战略布局，成为这场智能化浪潮的核心底层支撑之一。
2025布局：从多媒体芯片到多模态智能战略跨越
2025年，安凯微迎来了一场深刻的战略转型。公司不仅密集发布了8款16颗新芯片，远超过去四年总和，更通过投资视觉大模型企业视启未来，完成了从“多媒体处理”到“多模态智能”的跃迁。这一年的布局，为安凯微深耕智能硬件与智能体，并迈向具身智能奠定了坚实的基础。
芯片智能化升级成为公司战略的核心。KM01系列智能视觉SoC芯片支持AOV技术，在AOV模式下整机运行功耗低于30mW，在安防摄像机与AI眼镜等场景中展现出卓越的低功耗表现。而KM02G芯片集成1TOPS算力NPU，则满足了AI拍照眼镜与运动相机的高清与智能处理需求。支持人脸、掌静脉识别及人形跟踪的AK2659获钉钉联合魔点科技采用并推出智能算薪考勤机，将AI生物识别、自动考勤核算等能力一体化整合，降本同时，加速AI能力向中小企业普惠覆盖。
2025年发布的芯片还包括多目智能摄像机SoC芯片系列AK39AV130、为AI眼镜/OWS耳机提供核心支持的AK1090系列芯片、支持MPPT光伏充电管理器件AK5301等。
这些芯片不仅在制程上向先进工艺演进，更关键的是针对性地集成了具备轻量级算力的NPU、自研ISP与音频处理模块，12nm制程等新一代芯片也在研发中，为端侧多模态AI提供了坚实的算力与能效基础。这也顺应了Physical AI对终端硬件在算力、能效及多模态数据处理能力上的严苛要求，使得智能设备能够本地化、实时地理解和响应复杂的物理环境。
多模态算法融合的战略布局同步展开。安凯微通过战略投资视启未来，切入视觉大模型赛道。视启未来的DINO-X模型具备强大的开放世界目标检测与理解能力，其创始人张磊博士在访谈中表示：“视觉是机器与物理环境交互的感知基础”，这与安凯微对端侧智能的理解高度契合。同时，公司自身持续推进大语言模型与大视觉模型的本地化、场景化部署，开发轻量级中小模型，使其能在端侧或边缘侧高效运行。”
场景应用拓展则展现了安凯微布局的广度。从智能家居到工业视觉，从安防监控到智能穿戴，公司的芯片方案将赋能多元场景。在智能眼镜领域，安凯微的芯片已应用于第四范式微克AI智能眼镜、浩声科技AI骑行眼镜等产品；在智能门锁市场，公司与华橙、浙江公牛、凯迪仕、德施曼、零比特等合作伙伴共同推动着行业智能化升级；在工业领域，公司受邀参与国家人工智能应用中试基地（能源电力方向）共建，探索AI在电力巡检、能耗管理等行业的深度应用。
目前，安凯微端侧AI应用解决方案已在大范围落地，在结束不久的CES 2026上，生态合作伙伴基于安凯微底层方案开发的产品，既展现了AI技术从响应式智能向主动式服务跃迁的清晰趋势，也揭示了设备互联互通对未来智能家居、工业互联等多场景应用的重要性。
这些创新背后，正是智能化发展对低功耗、高算力、多模态融合芯片的迫切需求，同时与安凯微的产品路线高度契合——公司新推出的蓝牙芯片、低功耗视觉芯片、AI应用解决方案正是为这些场景量身打造。
2026展望：构建端侧智能体新生态
如果说2025年是安凯微战略布局的关键之年，那么步入2026年，公司的战略蓝图将正式从布局阶段，转向深化整合与效能释放的新阶段，在深化在端侧多模态AI领域的布局的同时，也将构建更加完整的智能生态体系。
深化“视觉+语音+传感”多模态融合是技术演进的核心路径。安凯微将推动芯片支持更复杂的多模态数据流实时处理，强化视觉理解、语音交互与环境感知的协同。通过与视启未来等算法伙伴的深度协同，将DINO-X系列的3D物体感知、环境理解能力集成到芯片平台，为机器人、具身智能提供低功耗、高精度的端侧“感知-决策”支持。张磊博士在采访中透露，视启未来正在“尝试把DINO-X拓展到能够对物体进行3D理解”，这将为安凯微的芯片带来更广阔的应用前景。
拓展边端云协同计算架构是应对大模型本地化趋势的关键。随着数据隐私和实时性需求日益增强，端侧与边缘侧智能处理与推理变得至关重要。安凯微将进一步提升边缘侧芯片的算力与能效，支持更大参数规模的模型稳定运行。公司已在2025年开发者论坛上展示了基于KM02X芯片的“边缘计算万物识别解决方案”，实现了离线环境下的人形、人脸、机动车、非机动车等物体的识别与检测，可通过接入大模型实现图文互译功能，这些方向将在2026年得到进一步深化。
发力AI智能与行业纵深应用是市场拓展的重点方向。继投资视启未来后，安凯微将持续关注空间智能技术，推动芯片支持3D场景重建、动态物体跟踪与空间语义理解。在具身智能领域，视启未来已展示的DINO-XGrasp万物抓取模型，预示着机械臂与机器人的智能化浪潮即将到来，这将为安凯微的芯片带来全新的市场空间。
同时，颇具战略整合意义的举措，是安凯微在2025年12月宣布拟以3.26亿元现金收购思澈科技85.79%的股权。思澈科技专注于AIoT领域高性能超低功耗SoC芯片，其产品采用创新的异构多核SoC架构，在智能穿戴市场已获得小米、荣耀亲选、Keep、一加等头部品牌认可并实现出货。通过本次收购，安凯微旨在快速获取思澈科技在超低功耗、蓝牙通信、消费电子生态方面的核心优势，与自身在视觉处理、ISP技术、安防与工业B端市场的积累形成强力互补。这一整合将进一步强化安凯微为Physical AI应用提供高集成度、超低功耗芯片解决方案的能力，覆盖更广泛的智能终端形态。
行业分析认为，这将有助于安凯微将增长曲线从泛视觉领域快速向消费电子、智能感知等领域拓宽，推动公司从“物联网芯片领导者”向“全场景智能体核心伙伴”的战略升级。
另外，依托已参与的国家级中试基地，携手电力、工业、医疗等行业伙伴，共同打造标准化、可复制的AI硬件解决方案，加速行业智能化升级。
结语
从2001年成立至今，安凯微走过了从多媒体芯片到物联网芯片，再到多模态AI芯片方案的演进之路。在2025年的战略布局中，公司不仅升级了产品矩阵，更通过投资、合作等方式构建了完整的智能生态。在CES 2026揭示的技术趋势下，安凯微正站在智能革命的前沿。
未来，安凯微将继续深化多模态AI的战略布局与成果落地，与合作伙伴共同推动智能技术从“感知”走向“理解”，从“响应”走向“主动”，在全球AI硬件创新浪潮中，助力中国芯走向更广阔的智能未来。

2026年，安凯微在多模态融合领域的效能释放进入加速期，其边界拓宽主要基于2025年的战略布局与技术积累，具体体现在以下方向：

一、2025年布局：多模态智能的基础夯实
2025年，安凯微完成从“多媒体处理”到“多模态智能”的战略跃迁，全年密集发布8款16颗新芯片（远超过去四年总和），覆盖视觉、音频、电源管理等领域，为多模态融合提供核心算力支撑。其中，KM02G AI眼镜拍照摄像核心SoC芯片（双核64位RISC-V架构、1TOPS NPU算力）满足AI拍照眼镜、运动相机的高清与智能处理需求；AK1090系列芯片为AI眼镜、OWS耳机提供核心支持，具备蓝牙双模与AI降噪特性；AK39AV130多目智能摄像机SoC芯片（双核CPU+0.3TOPS NPU）适配多种摄像机类型。同时，通过投资视觉大模型企业视启未来，切入视觉大模型赛道，其DINO-X模型具备开放世界目标检测与理解能力，为多模态融合提供算法基础。

二、2026年效能释放：多模态融合边界拓宽的核心方向
1. 深化“视觉+语音+传感”多模态协同
2026年，安凯微将推动芯片支持更复杂的多模态数据流实时处理，强化视觉理解、语音交互与环境感知的协同。例如，结合视启未来的DINO-X系列3D物体感知、环境理解能力，为机器人、具身智能提供低功耗、高精度的端侧“感知-决策”支持，实现从“单一模态处理”到“多模态融合决策”的升级。

2. 拓展边端云协同计算架构
针对大模型本地化趋势，安凯微将进一步提升边缘侧芯片的算力与能效，支持更大参数规模的模型稳定运行。2025年已展示基于KM02X芯片的“边缘计算万物识别解决方案”（离线环境下实现人形、人脸、机动车等识别，可接入大模型实现图文互译），2026年将深化这一方向，推动端侧与边缘侧智能处理的协同，满足数据隐私与实时性需求。

3. 发力AI智能与行业纵深应用
安凯微将持续关注空间智能技术，推动芯片支持3D场景重建、动态物体跟踪与空间语义理解，拓展多模态融合在AI眼镜/OWS耳机（如第四范式Phancy AI智能眼镜合作项目）、智能门锁（低功耗锁控SoC芯片）、AOV摄像机（智能视觉SoC芯片）等场景的应用。2025年已流片的7个项目（出货量超1700万颗）将在2026年加速市场导入，促进新产品快速放量。

三、市场驱动：AI终端需求的爆发
2026年一季度，市场对带有AI功能的终端需求热情高涨，尤其是AI眼镜“智能锁”等多模态应用场景，成为安凯微多模态融合效能释放的关键抓手。例如，与第四范式合作的AI智能眼镜（搭载安凯微KM02G、AK1090芯片）已实现量产，支持高清视频拍摄、多模态传感输入及低功耗运行，符合市场对“全场景智能服务”的需求。

综上，安凯微2026年的多模态融合效能释放，是基于2025年芯片与算法布局的深化，通过“视觉+语音+传感”协同、边端云架构优化及行业场景拓展，推动多模态智能从“技术积累”向“商业落地”的跨越

安凯微：在智能化浪潮中领航，迈向全场景智能新征程
CES 2026：科技盛宴中的安凯微身影
在2026年1月初拉斯维加斯CES的舞台上，全球科技盛宴精彩纷呈，智能未来的深度变革悄然上演。如视启未来携手九安智能发布的实时视频理解端侧AI方案，涂鸦智能带来的Physical AI（物理AI）生态矩阵，都吸引着众人的目光。而在这背后，广州安凯微电子股份有限公司凭借深厚技术积累与前瞻战略布局，成为智能化浪潮的核心底层支撑力量之一，其创新成果在CES 2026上大放异彩，生态合作伙伴基于其底层方案开发的产品，展现出AI技术的跃迁趋势与设备互联互通的重要性。
2025布局：战略转型，奠定多模态智能根基
芯片发布：数量与性能的双重飞跃
2025年，安凯微迎来战略转型的关键节点。公司密集发布8款16颗新芯片，数量远超过去四年总和，实现了从“多媒体处理”到“多模态智能”的跨越。这一转变并非简单叠加，而是基于对市场趋势的精准把握与技术创新的深度融合。

在芯片性能方面，各系列芯片各具特色。KM01系列智能视觉SoC芯片支持AOV技术，在AOV模式下整机运行功耗低于30mW，在安防摄像机与AI眼镜等场景中展现出卓越的低功耗表现，有效解决了智能设备续航难题；KM02G芯片集成1TOPS算力NPU，满足了AI拍照眼镜与运动相机对高清与智能处理的需求，为智能穿戴设备带来更强大的性能支持；AK2659支持人脸、掌静脉识别及人形跟踪，被钉钉联合魔点科技采用并推出智能算薪考勤机，将AI生物识别、自动考勤核算等能力一体化整合，不仅降低了企业成本，还加速了AI能力向中小企业的普惠覆盖。此外，多目智能摄像机SoC芯片系列AK39AV130、为AI眼镜/OWS耳机提供核心支持的AK1090系列芯片、支持MPPT光伏充电管理器件AK5301等芯片的发布，进一步丰富了公司的产品线，满足了不同场景的需求。

这些芯片不仅在制程上向先进工艺演进，更关键的是针对性地集成了具备轻量级算力的NPU、自研ISP与音频处理模块，12nm制程等新一代芯片也在研发中，为端侧多模态AI提供了坚实的算力与能效基础，顺应了Physical AI对终端硬件的严苛要求，使智能设备能够本地化、实时地理解和响应复杂的物理环境。
算法融合：战略投资，切入视觉大模型赛道
安凯微通过战略投资视启未来，切入视觉大模型赛道，实现了多模态算法融合的战略布局。视启未来的DINO - X模型具备强大的开放世界目标检测与理解能力，其创始人张磊博士认为“视觉是机器与物理环境交互的感知基础”，这与安凯微对端侧智能的理解高度契合。同时，公司自身持续推进大语言模型与大视觉模型的本地化、场景化部署，开发轻量级中小模型，使其能在端侧或边缘侧高效运行，进一步提升了芯片的智能处理能力。
场景拓展：多元赋能，覆盖广泛应用领域
安凯微的布局具有广泛的场景应用拓展性。从智能家居到工业视觉，从安防监控到智能穿戴，公司的芯片方案为多元场景赋能。在智能眼镜领域，芯片已应用于第四范式微克AI智能眼镜、浩声科技AI骑行眼镜等产品，为用户带来更智能的视觉体验；在智能门锁市场，与华橙、浙江公牛、凯迪仕、德施曼、零比特等合作伙伴共同推动行业智能化升级，提升了门锁的安全性与便捷性；在工业领域，受邀参与国家人工智能应用中试基地（能源电力方向）共建，探索AI在电力巡检、能耗管理等行业的深度应用，为工业智能化发展提供了有力支持。
2026展望：深化整合，构建端侧智能体新生态
技术演进：多模态融合，强化协同处理
步入2026年，安凯微将深化“视觉 + 语音 + 传感”多模态融合作为技术演进的核心路径。公司将推动芯片支持更复杂的多模态数据流实时处理，强化视觉理解、语音交互与环境感知的协同。通过与视启未来等算法伙伴的深度协同，将DINO - X系列的3D物体感知、环境理解能力集成到芯片平台，为机器人、具身智能提供低功耗、高精度的端侧“感知 - 决策”支持。视启未来正在尝试把DINO - X拓展到能够对物体进行3D理解，这将为安凯微的芯片带来更广阔的应用前景，推动智能设备向更高层次的智能化发展。
计算架构：边端云协同，应对本地化趋势
随着数据隐私和实时性需求日益增强，端侧与边缘侧智能处理与推理变得至关重要。安凯微将进一步提升边缘侧芯片的算力与能效，支持更大参数规模的模型稳定运行。公司已在2025年开发者论坛上展示了基于KM02X芯片的“边缘计算万物识别解决方案”，实现了离线环境下的人形、人脸、机动车、非机动车等物体的识别与检测，并可通过接入大模型实现图文互译功能。这些方向将在2026年得到进一步深化，构建更加完善的边端云协同计算架构，满足不同场景下的智能处理需求。
市场拓展：发力AI智能，深耕行业应用
发力AI智能与行业纵深应用是安凯微2026年市场拓展的重点方向。继投资视启未来后，公司将持续关注空间智能技术，推动芯片支持3D场景重建、动态物体跟踪与空间语义理解。在具身智能领域，视启未来已展示的DINO - XGrasp万物抓取模型，预示着机械臂与机器人的智能化浪潮即将到来，这将为安凯微的芯片带来全新的市场空间。同时，公司依托已参与的国家级中试基地，携手电力、工业、医疗等行业伙伴，共同打造标准化、可复制的AI硬件解决方案，加速行业智能化升级，推动智能技术在更多行业的广泛应用。
战略整合：收购思澈科技，实现优势互补
2025年12月，安凯微宣布拟以3.26亿元现金收购思澈科技85.79%的股权，这一举措具有深远的战略整合意义。思澈科技专注于AIoT领域高性能超低功耗SoC芯片，其产品采用创新的异构多核SoC架构，在智能穿戴市场已获得小米、荣耀亲选、Keep、一加等头部品牌认可并实现出货。通过本次收购，安凯微旨在快速获取思澈科技在超低功耗、蓝牙通信、消费电子生态方面的核心优势，与自身在视觉处理、ISP技术、安防与工业B端市场的积累形成强力互补。这一整合将进一步强化安凯微为Physical AI应用提供高集成度、超低功耗芯片解决方案的能力，覆盖更广泛的智能终端形态，推动公司从“物联网芯片领导者”向“全场景智能体核心伙伴”的战略升级。
结语：演进之路，迈向智能未来新高度
从2001年成立至今，安凯微走过了从多媒体芯片到物联网芯片，再到多模态AI芯片方案的演进之路。在2025年的战略布局中，公司不仅升级了产品矩阵，更通过投资、合作等方式构建了完整的智能生态。在CES 2026揭示的技术趋势下，安凯微正站在智能革命的前沿。

未来，安凯微将继续深化多模态AI的战略布局与成果落地，与合作伙伴共同推动智能技术从“感知”走向“理解”，从“响应”走向“主动”。在全球AI硬件创新浪潮中，安凯微有望凭借其深厚的技术积累、前瞻的战略布局和广泛的生态合作，助力中国芯走向更广阔的智能未来，为全球智能化发展做出更大贡献。