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在硅基文明的编年史中，2025年，AI芯片不再是孤立的硅片，而是一个主权与霸权的，生产永不停歇的货币替代品。
前不久，《时代》杂志年度人物出炉，授予了“人工智能设计师”（the architects of AI）群体。
封面上，英伟达CEO黄仁勋、AMD CEO苏姿丰、OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼（Sam Altman）、诺奖得主同时也是谷歌DeepMind公司CEO的德米斯·哈萨比斯（Demis Hassabis）、有“AI教母”之称、同时也是World Labs创始人的李飞飞，挤坐在一条空中横梁上，COS着1932年的著名照片《摩天大楼顶上的午餐》。
图片来自《时代》杂志官网
这张照片引发了巨大争议。不少观点认为，媒介视角已经从赞美普通劳动者到追捧亿万富翁，无异于在通胀高企，失业率攀升的当下，给大众补了几刀。
但也有人觉得，科技发展一向是精英引领，作为一份商业期刊，评选这些人成为年度人物是应有之义。
而更为促狭的解读是，这张封面，正是当前AI产业的现状——悬空而置、挤作一团。
这就像是一种隐喻，也像是对“AI泡沫论”的一种回响。但，投融资、产业的狂热，竞争的白热化，确是让AI产业以惊人的速度改变着，从最重要的硬件AI芯片，到最主流的语言大模型和聊天机器人应用。
英伟达一度被认为是AI领域当之无愧的霸主，是为数据中心提供适配的高端芯片的唯一选择，而现在，这种局面已经一去不复返。
即使该公司交出一次更比一次好的财报，市场已不继续买账，因为竞争对手已经出现在人们的视野之中。而追赶者中，显然不止照片中苏姿丰代表的“GPU亚军”AMD，谷歌、亚马逊、博通甚至OpenAI、Meta等都在其列。
或许，人们很快会见证一场AI芯片领域的权力鼎革。
买家变成了“半个”竞争对手
超大规模云厂商已经纵向整合，亚马逊（Trainium 3）、谷歌（TPU v6/Ironwood）和微软（Maia系列）在2025年集体发力。
根据JP摩根的研报，2025年全球AI芯片出货预计会超过千万张卡，英伟达虽仍坐拥半壁江山，尤其在GPU领域市占率仍超过90%，但背后的格局已经在隐隐改变。
最明显的，是受中国AI芯片市场的影响。
英伟达受地缘因素影响淡出后，中国市场“一英独大”的时代彻底终结，国产替代进一步发展，本土AI芯片渗透率不断提升。
而且，中国市场的巨大潜力也备受重视。根据弗若斯特沙利文的预测，从2025年至2029年，中国AI芯片市场的年均复合增长率将达到53.7%，市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至2029年的1.34万亿元。
在美国大本营中，英伟达的压力也不小。根据野村证券的报告，2025年，谷歌和亚马逊的ASIC芯片出货量预计将达到英伟达GPU出货量的40%至60%。
后来者追赶之势颇为迅猛。在整体产业格局松动之际，三大趋势随之凸显。
首先，技术路线的分化已从架构之争升级为系统之战。
英伟达凭借其全栈解决方案，通过GPU架构、CUDA生态及高速互联技术的闭环，持续巩固在高性能通用计算领域的统治地位。然而，以谷歌TPU为代表的ASIC路线的崛起，竞争重心从比拼单卡峰值算力，转向追求大规模集群下的系统级效率与总拥有成本优化。
两种路线孰优孰劣，会持续受到客户和资本市场的考验。
其次，行业竞争逻辑逐渐从产品供货走向生态捆绑。
英伟达生态仍然大幅领先，黄仁勋在公司三季度财报电话会议上表示，，今后也会继续扩展生态系统覆盖范围。
但包括AMD、博通在内的芯片制造商也都与OpenAI等大客户达成合作，而谷歌、亚马逊的自研芯片也在自用之外寻找到了新的市场，致力于成为新生态的重要组成部分。
此外，地缘政治因素愈发影响到AI芯片的格局。
今年，各国政策的变动，让美国AI高端芯片淡出中国。中国本土，国产芯片则如火如荼地融资、扩产。中美AI竞争已愈发成为观察AI产业链、供应链的重要视角，但地缘局势却变得更加难以预测。
在权力格局的结构性变化和新趋势的推动下，AI芯片领域主流玩家也祭出了不同的招数，迎来了不同的境遇。
混战不止，ASIC叫板GPU
在这场AI芯片大战中，各公司的策略与动作既来源于其行业生态位，也与其技术路径高度绑定。大厂自研崛起并逐渐走向市场，其表现和成效是AI芯片领域最有看点的动态之一。
英伟达，绝对霸主面临多方围剿。
2025年，英伟达迎来了不少大里程碑事件。在资本市场，英伟达全球首个市值突破4万亿美元和5万亿美元的企业。英伟达的主力产品Blackwell也迎来了首个大规模量产年，下一代Rubin超级芯片完成首次流片，并进入工程样品阶段。
GTC 2025大会上，黄仁勋系统性地阐述了从创造内容的生成式AI到自主行动的代理AI，再到能在现实世界行动的物理AI的人工智能演化路径。与之对应的，英伟达发布了GB300 NVL72系统和开源推理软件Dynamo，适配代理AI对高性能、低延迟推理的需求，并降低其部署和运行成本。
黄仁勋GTC DC 2025，图片来源：NVIDIA英伟达中国
在投资和生态构建领域，，今年接连对OpenAI、Anthropic、英特尔、诺基亚、Revolut、新思科技等用钱投票。其中，英伟达对Anthropic的投资达到百亿美元，对OpenAI的投资入股，未来总额更是可能累计达到千亿美元。
“一英独大”的局面或许不可能永远维持下去。冲向顶峰之际，淡出中国市场，“AI泡沫”的焦虑引发质疑，及至年末，谷歌的TPU又掀起了“英伟达芯片地位将被颠覆”的叙事。
AMD，誓在GPU领域抢下更多市场。
作为GPU领域的“亚军”，AMD与英伟达的市占比总是停留在1:9的比例。在AI产业大爆发之际，AMD争胜的欲望也愈发强烈。
今年AMD发布了基于台积电3纳米工艺的全新CDNA 4架构MI350系列AI芯片。苏姿丰在发布会上宣称，新产品在运行AI软件方面超越了英伟达旗舰产品B200，且价格更低。在三季度财报发布后，苏姿丰还表示，AMD将全力争取市占率，尽快拿下两位数的市场。
AMD今年最引人注目的，是与OpenAI达成的战略合作。OpenAI计划未来数年内向AMD采购总算力达6吉瓦的AI芯片，硬件采购金额将超过数百亿美元。作为交易的一部分，AMD将以象征性价格向OpenAI发行认股权证，使OpenAI可能获得AMD超过10%的股份。
为打破英伟达的软件生态壁垒，AMD还推出了全新开发平台ROCm 7，以开源模式免费开放，并兼容适配非AMD芯片。
博通，定制化路径走出独立叙事。
作为AI定制芯片领域的重要玩家，博通的业绩在2025年实现快速增长，股价也表现突出。
4月到11月末，博通基本每个月都能实现10%的涨幅，市值突破1.5万亿美元，在最新公布的Q4财报引发泡沫争议前，其股价年涨幅一度超过75%，也被加入美股科技巨头之列，让“七巨头”的称呼升级为“精英八强”。
谷歌和Meta等科技巨头是博通定制芯片的主要客户。摩根士丹利预计，到2027年，全球定制AI芯片市场规模将达到约300亿美元，三年内几乎翻了三倍。而博通显然被视为这一增长中的重要得利者。
不过，该公司的未来前景还是跟谷歌等甲方大客户息息相关。
谷歌，携自研ASIC芯片搭建“谷歌链”。
一度被认为在AI竞赛中落后的谷歌，今年甩出了一系列“王炸”，先是Gemini 3挑战GPT-5，接着是，AI图像生成工具Nano Banana Pro备受好评。
谷歌自研ASIC芯片TPU也迎来进展。Meta计划于2027年在其数据中心部署谷歌的TPU，潜在交易规模或达数十亿美元。此外，Anthropic等大模型厂商也都有采购谷歌TPU的意向或订单。
至此，谷歌在AI体系闭环下完成了全方位逆袭。
根据Semi Analysis的报告，TPUv7服务器的总拥有成本比英伟达GB200低约44%，即便通过云租赁，采用TPU的成本仍比采购GB200低约30%。
有谷歌高管表示，随着TPU采用率的扩大，公司有能力从英伟达手中夺走约10%的年收入份额。
谷歌意图构建一个可与“英伟达链”分庭抗礼的“谷歌链”。其核心是谷歌的TPU芯片设计与博通近乎十年的深度绑定，由后者提供关键的互联与网络芯片，制造端依赖台积电的先进制程和Amkor等先进封装，最后由Jabil、Celestica等ODM厂商完成整机集成。
中国市场，国产芯片替代加速
AI芯片不仅仅是资源，更是科技巨头战略竞争的核心。受地缘政治的影响，算力主权和国产算力资源的建设，在全球主流媒体被反复讨论。
中美科技博弈之下，2025年中国本土AI芯片市场发生巨大变化。
4月，特朗普政府实施出口限制令，英伟达、AMD等公司的芯片须获取美国方面的出口许可证，才能向中国市场发货。由此，国际巨头开始逐渐淡出中国市场。
8月，虽然美国政府限制令有所松动，提出芯片制造商缴纳15%的销售所得来换取出口许可证，但此后，英伟达在中国面临“安全后门”等争议，从出到进的关口进一步收窄。
年底，特朗普12月宣布允许英伟达的H200出口中国，但需缴纳的收入所得上升到了25%，AMD和英特尔同样适用相关规则。英伟达和AMD迅速动作寻求重返中国。
在此期间，中国芯片的国产替代早已经随之潮涌。
国家智算中心和信创领域AI的国产化率几乎都超过90%，新建项目更是多为全国产。在推理芯片领域，国产芯片已经不输于此前特供中国的“阉割版”芯片，只有互联网数据中心仍对海外高端训练芯片有较大需求。
政策层面，芯片部署、数据中心用电补贴等均陆续释放红利，进一步推动国产化水平。产业基金、社会资本也蜂拥而至。
多家机构数据显示，2025年上半年国内半导体设备国产化率就超过了20%，先进封装替代率升至接近40%水平。中科院计算所估算称，预计2027年国产芯片市占率将突破45%。
在这一背景下，国产芯片企业也成了产业甚至大众关注的焦点。作为国产AI芯片龙头，华为与寒武纪展现出了明确的技术演进路径与强劲的市场势头。
华为在2025年全联接大会上公布了昇腾AI芯片未来三年（2026-2028）的路线图，宣布将接连推出昇腾950、960及970系列，算力持续翻倍。
更引人注目的，是华为推出的“超节点”集群架构，这一系统级架构创新剑指英伟达生态，着力构建独立于英伟达的AI算力基础设施新范式。同时，华为也与DeepSeek等国产大模型深度耦合，全面开放灵衢2.0协议和超节点参考架构，并开源硬件使能套件CANN，意在引领一场生态突围。
寒武纪的2025年同样精彩。截至2025年三季度，寒武纪营收同比暴增近24倍，并首次实现盈利。在资本市场上，寒武纪股价一度超过茅台，得到了“寒王”之称。
而在GPU初创公司领域，“国产GPU四小龙”摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技都走向了公开市场融资。，在资本市场创下数项新的纪录，壁仞科技也在元旦之后登陆港股，吸引着市场的关注。
12月，摩尔线程发布对标英伟达CUDA的架构“花港”，图片来自：摩尔线程官方
初创企业在生态变局中积极动作，摩尔线程有意通过MUSA挑战英伟达的CUDA生态，而壁仞科技等公司则更多选择异构兼容的路径，以更低的开发成本和用户迁移门槛做大市场。
来年，国产芯片在性能参数上对领先者的追赶进度，与自主生态构建的新动作，尤其值得关注。
写给2026年：从“算力竞赛”走向“生态之争”
AI芯片的市场仍将高速增长，主战场在2026年可能出现转移。
在对2026年的展望中，德银、花旗等机构都继续看好AI芯片持续高景气。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在最新报告中给出预测称，2026年，全球AI大模型训练量同比或将暴增300%，受此推动，全球AI芯片市场规模或将同比增长45%，突破800亿美元。
与此同时，无论是巨头之间的战争，还是国产替代的进阶，都可能让AI芯片产业从“算力竞赛”加速走向“生态之争”。
2026年，至少有四大趋势值得关注。
一是，AI大模型的发展重心从训练转向应用推理阶段，成本效率或将成为关键指标。
DeepSeek、Gemini在2025年带来的冲击，已让业界重新考虑大模型的发展路径。2026年，包括OpenAI在内，主流大模型预计都会进一步聚焦性价比与实用性。随着AI工作负载从训练向推理倾斜，市场对高能效、低成本ASIC芯片的需求将爆发式增长。
野村证券预测，2026年ASIC芯片的总出货量可能首次超过GPU。这也会让英伟达与谷歌等不同技术路线龙头间的竞争进一步白热化。
二是，GPU与ASIC的竞争很可能升级为“生态大战”。
正如上文提到的，英伟达与AMD等，通过与OpenAI等头部厂商、AI发展枢纽合作，巩固GPU的生态与性能优势。对于势头强劲的AISC来说，除了Meta、微软等大客户预计将更激进地部署ASIC外，谷歌、亚马逊也在持续将自研芯片推向金融等专业用途的商用市场。
而根据彭博社12月18日发布的报道，谷歌正与Meta合作推进一项名为“Torch TPU”的计划，继续降低TPU成本并提升芯片架构的兼容性，甚至采取开源策略，提升开发者的采用率，最终打造出能够媲美英伟达CUDA的生态。
三是，供应链的角色仍十分关键，继续成为被争夺的对象。
台积电CoWoS先进封装等核心产能，可能会对2026年AI芯片市场的增长形成制约。而在路线之争中，英伟达、AMD和谷歌、亚马逊等，很可能会通过抢占上游供应挤压对方产能放量的空间。另外，美国电力基础设施瓶颈，复杂的地缘因素变动，都可能会导致新的博弈。
四是，于中国市场，2026年也将是AI芯片生态构建的关键年。
在架构创新、先进制程突破、性能提升等主流技术追赶叙事之外，自主生态构建已被提上日程。DeepSeek等大模型积极适配国产硬件，华为等巨头积极推动软硬件协同，产业联盟加速全链路优化，生态突围渐渐形成合力。国内市场关注的重点，也将逐渐移至如何推动国产算力从“可用”迈向“好用”，让开发者从“能用”变成“想用”。
在这场没有终局的无限游戏中，2026年，重构秩序与规则的漫长竞逐，即将启动。（作者｜胡珈萌，编辑｜李程程）
