华为正在测试一款搭载麒麟9030芯片、支持eSIM技术的超薄手机,最高提供2TB存储,目标对标苹果iPhone Air,或抢先上市以抢占市场先机。
📌 核心配置与定位
华为这款超薄新机的核心亮点集中在性能、存储和设计上。搭载全新麒麟9030芯片,最高配备2TB超大存储,采用超薄设计,并引入eSIM技术以节省内部空间156。其目标直指苹果iPhone Air,后者于2025年9月10日发布,起售价7999元,但因eSIM问题国行版尚未上市238。
🧩 eSIM技术的应用与挑战
技术优势:eSIM无需物理卡槽,可节省内部空间,为电池和散热系统腾出更多位置。例如iPhone 17 Pro美版因取消实体卡槽,电池容量比国行版增加265mAh6。
国内推进难点:运营商担心eSIM会让用户更容易携号转网,苹果iPhone Air国行版计划以合约机形式销售,且可能取消全网通版本;华为也面临类似问题,或采取合约机形式绕过限制124。
华为准备情况:天际通GO小程序已上线eSIM功能页面,目前处于内测阶段,计划2025年第三季度正式推出
📊 华为超薄神机与iPhone Air对比
对比项 华为超薄神机(曝光信息) 苹果iPhone Air(已知信息)
芯片 麒麟9030 未明确提及(推测为A系列最新芯片)
存储 最高2TB 未明确提及(通常起步128GB)
eSIM支持 测试中,计划Q3推出服务 支持,但国行因运营商问题延迟上市
电池容量 接近5000毫安(推测,因eSIM省空间) 3000毫安左右(搜狐报道提及对比)1
上市进度 测试中,或抢先上市 国行未上市,计划以合约机形式销售
✅ 市场前景与华为优势
面对iPhone Air国行版尚未上市的市场空白,华为积极布局,有望抢先推出同类产品,抢占超薄手机市场先机56。在麒麟芯片与鸿蒙系统的协同优化下,华为新机的续航表现有望大幅领先12。不过,其最终上市时间和具体销售策略仍需等待官方公布。