GHz声波芯片技术突破:声学信息传输的革命性进展
中美联合研究团队(中国科学技术大学与宾夕法尼亚州立大学)成功开发出基于1.5GHz高频声波(声子)的新型芯片技术,其核心在于利用声子替代传统电子或光子进行信息传输,并通过拓扑结构波导实现声波稳定传导。即使经过弯折或缺陷区域,该芯片仍能保持信号完整性,这一特性源于声子对材料缺陷的敏感度低于光或电子1。
声波芯片的技术优势与验证
传输性能:相比传统电子芯片,声波芯片利用声子高速特性提升信息传输速度;与光子芯片相比,其拓扑结构波导使信号在复杂路径中稳定性更优1。
实验验证:研究团队通过激光振动计追踪声子运动轨迹,并首次在声学系统中集成马赫-曾德尔干涉仪,证明声波可被精确拆分与重组,实现主动信息处理1。
物理特性:声子作为晶格振动的量子粒子,其独特属性使声波芯片体积较传统声学器件更小、可靠性更高,且对材料缺陷的容忍度突破现有芯片物理限制1。
多领域应用潜力与未来方向
核心应用场景:该技术在通信领域可优化无线通信滤波器性能,在传感器领域提升高精度检测能力,在量子计算领域有望成为关键组件1。
技术融合目标:研究负责人表示,未来将借鉴集成光子学经验,推动声学系统与电子、光子技术融合,开发多模态混合芯片,进一步拓展应用边界1。
行业影响:此项突破为解决传统芯片速度瓶颈与能耗问题提供新思路,其紧凑化、高可靠性设计可能重塑声学器件市场格局