美国商务部日前发布的公告确实宣布了对全球芯片出口管制的新规，声称在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国的出口管制法规。这一新规被认为是典型的非市场和单边霸凌行径，对全球化的半导体分工体系构成了严重威胁，加剧了市场碎片化和技术标准分化的风险，对全球科技创新造成了冲击。
美国的这一做法，虽然声称是为了确保美国在人工智能创新的前沿地位，但实际上是以单边主义和保护主义手段，妄图围堵、孤立乃至压垮其他国家。历史已经证明，保护主义的“温床”培育不出真正有竞争力的行业和企业。同样，竞争缺失和合作不足只会使美国芯片和人工智能等产业在封闭中丧失竞争力，其负面外溢效应可能波及到上下游各个产业。
美国在人工智能等产业采取的非市场和单边霸凌行径招致了各界批评。美国半导体行业协会会长兼首席执行官约翰·诺伊弗就曾直言，美国政府的做法将给美国经济和相关产业发展带来“意想不到的长期损害”。美国的围堵战略，既低估了中国的产业韧性和创新实力，也高估了美国企业的“不可替代性”。
然而，美国的封锁并没有阻止中国半导体产业的成长，反而激发了中国产业和企业的创新力。中国人工智能企业深度求索（DeepSeek）发布的人工智能大模型R1，凭借较少算力资源实现了和全球顶尖AI模型相当的效果。中国在技术传播、商业化和制造技术方面已形成了真正的优势。
中国始终秉持开放包容的态度，积极参与国际交流与合作，推动全球科技创新与发展。美国越是挥舞“制裁大棒”，中国越是展现出“破茧成蝶”的进化能力。美国越是歧视排他，中国越是在包容开放中赢得更广泛的支持和尊重。
总的来说，全球化和开放合作是推动科技创新和产业发展的关键。任何试图通过单边主义和保护主义手段来维护自身竞争力的行为，都可能适得其反，不仅损害自身利益，也破坏全球产业链的稳定和科技创新的全球合作。
