复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室的周鹏和包文中联合团队确实取得了一项重大突破，他们成功研制出了全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”。这项成果不仅突破了二维半导体电子学工程化的瓶颈，还首次实现了5900个晶体管的集成度，这是具有自主知识产权的国产技术，使中国在新一代芯片材料研制中占据了先发优势。
这项技术的发展对于推动电子与计算技术进入新纪元提供了有力支撑。相关成果已于北京时间4月2日晚间发表在《自然》期刊上，题为《基于二维半导体的RISC-V 32比特微处理器》。这项研究的成功，意味着在面对摩尔定律逼近物理极限的全球性挑战时，具有单个原子层厚度的二维半导体成为了破局的关键。
在此之前，国际上最高的二维半导体数字电路集成度仅为115个晶体管，由奥地利维也纳工业大学团队在2017年实现。复旦团队通过五年的技术攻关，将芯片从阵列级或单管级推向系统级集成，基于二维半导体材料（二硫化钼MoS2）制造的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”成功问世，实现了二维逻辑芯片最大规模验证纪录。
这项技术的成功，不仅展示了中国在半导体领域的自主创新能力，也为全球半导体技术的发展提供了新的方向。通过这项技术，中国有机会在二维半导体材料上取得领先优势，并在全球半导体领域竞争中占据有利地位。
